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美国高通公司投资部
资方编号 Z001210
机构简称 高通
英文名称 企业Logo
网址www.qualcomm.com/ventures
成立时间2000
机构性质外商独资企业
公司总部北京
投资领域通信产业 信息电子
投资阶段 初创期与成长期
联系人高力伟
电话86-10-85296529
传真
电子邮件ventures@qualcomm.com
通讯地址嘉里中心北楼23层
邮政编码
管理基金
企业简介

高通公司风险投资基金的首要目标是增加无线互联网服务的需求,以普及世界范围内CDMA技术的使用。为了向那些创新和新兴的企业提供战略和财务支持,帮助他们走向成功,高通公司特此设立了高通公司风险投资基金。

  高通公司拥有丰富的技术和业务专业经验,并在创新市场方面已经确立了其领先地位。

  高通投资的领域包括:无线软件基础设施、平台和服务(基于BREW的应用和平台、基于定位的应用和平台、企业互连、应用和管理安全性、OSS<运营支持>和计费系统); 通讯设备和应用(优化数据传输的新设备<语音和数据智能手机,调制调解器>、设备平台和设备扩展,最好是基于BREW 用户界面设备、最终用户的应用,范围包括从娱乐至垂直市场的企业解决方案,最好是基于BREW );无线通讯设备和基础设施(RF技术和设备、天线技术、硬件和半导体元器件 、下一代无线基础设施的网络 );技术运用和完善(用户界面和输入/输出技术、定位技术、声音识别和处理、手持设备的图像和视频处理、编码和调制技术、电池技术);新兴技术(具有创新性的技术和产品)。 
 

管理团队(在职)1  高力伟 商业拓展总监 1994 
管理团队(历史)

◎  投资事件
· 三星创投/高通等追加投资中微半导体(800万美元) 私募投资 800万 美元   2007-03-07
· 美国高通/德信无线投资德信软件 其他     2006-03-22
· 高通与凯雷投资Enorbus(300万美元) 私募投资 300万 美元   2005-07-12
· 高通/TOM在线/IDGV共同投资四川长城(350万美元) 风险投资 350万 美元   2004-08
· 高通/IntelVC/汇丰/光大共同投资德信无线(1400万美元) 私募投资 1400万 美元   2004-04-28

◎  退出事件
· 德信无线上市(NASDAQ:CNTF;1.42亿美元) 公开上市 14200万 美元   2004-05-07
 

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